Революция в памяти: Micron представляет рекордную HBM4 2,8 ТБ/с

• Micron заявляет о пропускной способности HBM4 в 2,8 ТБ/с, превосходя базовый стандарт JEDEC и конкурентов.
• Образцы памяти следующего поколения отправлены клиентам, впереди кастомизация HBM4E.
• Выручка Micron от HBM растет до 8 миллиардов долларов в годовом исчислении на фоне роста спроса на ИИ.

Micron объявила о начале поставки образцов своей памяти HBM4 следующего поколения, заявляя о лидирующей в отрасли производительности и эффективности.

Выступая во время недавнего отчета о доходах компании за 4 квартал 2025 года, генеральный директор Micron Санджай Мехротра заявил, что модули достигают пропускной способности более 2,8 ТБ/с и скорости передачи данных на контакт выше 11 Гбит/с.

Видео от DGL.RU

Это ставит их значительно впереди официальной спецификации JEDEC HBM4 в 2 ТБ/с и 8 Гбит/с.

Лидирующая в отрасли производительность

«12-слойная HBM4 от Micron находится на пути к поддержке запуска клиентских платформ, даже несмотря на то, что требования к производительности по пропускной способности и скорости передачи данных HBM4 возросли», — сообщил Мехротра инвесторам.

Он добавил, что подход компании обеспечивает «лидирующую в отрасли производительность, а также лучшую в своем классе энергоэффективность», ссылаясь на 1-гамма DRAM от Micron, собственную базовую подложку CMOS и инновации в упаковке как на ключевые отличительные черты.

Micron также подтвердила планы по HBM4E, которая расширит базовый дизайн, добавив опции для специфической кастомизации логической подложки клиента.

«Для HBM4E Micron будет предлагать как стандартные продукты, так и возможность кастомизации базовой логической подложки», — сказал Мехротра.

«Кастомизация требует тесного сотрудничества с клиентами, и мы ожидаем, что HBM4E с кастомизированной базовой логической подложкой обеспечит более высокую валовую прибыль, чем стандартная HBM4E».

Разработанная в сотрудничестве с TSMC, технология позволит крупным клиентам, таким как Nvidia и AMD, создавать ускорители с оптимизированными стеками памяти для снижения задержек и улучшения маршрутизации пакетов.

Это будет первый случай, когда HBM поставляется с кастомной базовой подложкой, что может изменить способ проектирования и дифференциации ускорителей.

Еще в январе 2025 года фирма объявила о планах занять большую долю на 100-миллиардном рынке HBM, и это быстрорастущая часть бизнеса Micron.

Компания сообщила, что выручка от памяти с высокой пропускной способностью в последнем квартале достигла почти 2 миллиардов долларов, что в годовом исчислении составляет 8 миллиардов долларов.

Поскольку Samsung и SK Hynix также продвигаются в разработке HBM4, Micron заявляет о своем лидерстве, по крайней мере, в términos de raw bandwidth.

Мехротра завершил отчет о доходах, подтвердив более широкую стратегию компании: «Micron завершила рекордно успешный финансовый год с исключительной производительностью в 4 квартале, подчеркивая наше лидерство в технологиях, продуктах и операционной деятельности», — сказал он.

Не молот, а маятник: почему новый AI-чип не впечатлит гигантов