Наверх Обновлено
Новый король компактности: Nvidia представляет суперчип Vera Rubin
Новый суперчип Vera Rubin от Nvidia: 88 ядер, два графических процессора и память SOCAMM2. Производительность 100 петафлопс для задач ИИ и вычислений.
Основные идеи
Vera Rubin содержит 88-ядерный процессор Vera и два GPU Rubin
Производительность 100 петафлопс для ИИ-вычислений
Запуск в производство запланирован на 2026 год
Использует память SOCAMM2 и чиплетную архитектуру
Мнение автора
Изучил я архитектуру Vera Rubin — и там реальный прорыв в чиплетах! В каждой видеокарте Rubin теперь по два вычислительных ядра, а в процессоре Vera — отдельный I/O чиплет. Это же очевидная эволюция после Blackwell! Ну и фишка питания — три специальных разъема вместо кучи старых слотов. Это готовое решение для серверных стоек.
Ну что, друзья, Nvidia опять всех уделала! На конференции GTC 2025 в Вашингтоне они показали свой новый суперчип — Vera Rubin. Это просто нереальная штуковина!
Представляете? Две видюхи Rubin для ИИ и суперсчетов плюс специальный 88-ядерный процессорчик Vera. В общем, настоящий монстр! И самое вкусное — все это железо запустят в производство уже в следующем году.
Сам Дженсен Хуанг скромно так заметил: «Это Рубин следующего поколения». Ну вы поняли, пока они там GB300 поставляют, уже готовят нам новый сюрприз. А еще он обмолвился про какие-то безумные 100 петафлопс для ИИ!
Видео от DGL.RU
В общем, готовьте кошельки, ребята — скоро на рынке появится очередная порция технологического безумия от Nvidia!
Действительно, суперчипы Nvidia больше похожи на материнскую плату (на очень толстой печатной плате), чем на «чип», поскольку они содержат специализированный процессор общего назначения и два высокопроизводительных графических процессора для работы с искусственным интеллектом и высокопроизводительными вычислениями. Суперчип Vera Rubin не является исключением: на плате установлен 88-ядерный процессор Vera нового поколения от Nvidia, окружённый модулями памяти SOCAMM2 с памятью LPDDR и двумя графическими процессорами Rubin, покрытыми двумя большими прямоугольными алюминиевыми радиаторами.
Маркировка на графическом процессоре Rubin указывает на то, что он был упакован на Тайване на 38й неделе 2025 года, то есть в конце сентября. Это доказывает, что компания уже некоторое время работает с новым процессором. Размер теплоотвода примерно такой же, как у процессоров Blackwell, поэтому мы не можем определить точный размер упаковки графического процессора или размеры вычислительных чиплетов. Между тем процессор Vera не выглядит монолитным, поскольку на нём видны внутренние швы, а это значит, что мы имеем дело с многочиплетной конструкцией.
На изображении платы, которое Nvidia продемонстрировала ещё раз, видно, что каждый графический процессор Rubin состоит из двух вычислительных чиплетов, восьми стеков памяти HBM4 и одного или двух чиплетов ввода-вывода. Интересно, что на этот раз Nvidia продемонстрировала процессор Vera с отдельным чиплетом ввода-вывода, расположенным рядом с ним. Кроме того, на изображении видны зелёные элементы, выходящие из контактных площадок ввода-вывода кристалла процессора, назначение которых неизвестно. Возможно, некоторые возможности ввода-вывода Vera обеспечиваются внешними чиплами, расположенными под самим процессором. Конечно, это всего лишь предположение, но процессор Vera определённо вызывает интерес.
Интересно, что на плате Vera Rubin Superchip больше нет стандартных слотов для кабельных разъёмов. Вместо них сверху расположены два разъёма NVLink для подключения графических процессоров к коммутатору NVLink, что обеспечивает масштабируемость в пределах стойки, а снизу — три разъёма для питания, PCIe, CXL и т. д.
В целом плата Vera Rubin Superchip от Nvidia выглядит вполне завершённой, так что можно ожидать, что устройство будет выпущено в конце 2026 года и поступит в продажу в начале 2027 года.
Новый снимок Nvidia Rubin CPX: основы будущего RTX 6090 без ИИ-блоков!
Подпишитесь на наши новости: