НаверхAMD показала то, о чем конкуренты боятся думать: 72 GPU в одной стойке
AMD представила на OCP Summit 2025 стойку Helios MI450 с 72 GPU стоимостью $3 млн. Система использует стандарт OCP ORv3 и накопители E1.S.
21.10.2025
14:39
Основные идеи
Стойка AMD Helios MI450 стоимостью $3 млн оснащена 72 графическими процессорами
Система использует стандарт OCP ORv3 и накопители E1.S вместо 2,5-дюймовых U.2
Решение ориентировано на центры обработки данных с улучшенным питанием и доступом
AMD заключила сделку с Oracle на поставку 50 000 графических процессоров
Мнение автора
На OCP Summit я вживую потрогал эту монструозную стойку AMD Helios MI450 — она аж 3 миллиона баксов стоит! Там 72 GPU шикуют на стандарте OCP ORv3, а вместо древних U.2 уже стоят современные накопители E1.S. Система заточена под дата-центры — дополнительные блоки питания встроили прямо в основание, плюс ко всему, к компонентам дико удобный доступ для обслуживания. Правда, мощно?
Ребята, вы не поверите, что творилось на OCP Summit 2025! Там эта стойка Helios MI450 от AMD просто сносила крышу всем подряд — настоящая звезда выставки!
Ребята из ServeTheHome залипли на ней конкретно: сфоткали эту светящуюся махину аж с 72 графическими процессорами. И знаете, что самое смешное? Она прям как магнит притягивала всех этих инженеров — подходят близёхонько и просто торчат там, заворожённые.
Кеннеди, тот вообще ржачно заметил: «Пока зал был открыт, я мимо проходил — и каждый раз толпы народа просто глазели на это чудо». Ну правда, как заколдованные! Прямо как на ёлку огоньки смотреть, только технологичная.
Видео от DGL.RU
Специальная стойка
Представленная система Helios была эталонным проектом AMD и стоила примерно 3 миллиона долларов.
В верхней части стойки располагались коммутатор управления и блоки питания, а за ними — стопка вычислительных лотков.
Компоновка соответствует стандарту OCP ORv3 для широких стоек: секция сетевого коммутатора расположена по центру между верхним и нижним вычислительными уровнями.
По словам Кеннеди, твердотельные накопители EDSFF E1.S были видны с обеих сторон вычислительных отсеков, что свидетельствует об отказе от 2,5-дюймовых разъёмов U.2 в поколении PCIe Gen6.
Под лотками располагались дополнительные блоки питания, которые питали 72 графических процессора, установленных внутри корпуса.
Судя по всему, дизайн был ориентирован на размещение в центрах обработки данных, а не только на демонстрацию, и особое внимание уделялось подаче питания и доступу к обслуживанию.
«У AMD есть соглашение с OpenAI о выпуске серии MI400. Компания объявила о сделке с Oracle на поставку 50 000 графических процессоров. Кроме того, у Meta есть собственная стойка, которая на первый взгляд может показаться похожей на стойку AMD Helios, но распределение мощности и масштабируемая сеть в стойке сильно отличаются», — отметил Кеннеди.
На саммите OCP Summit стойка, изготовленная по индивидуальному заказу с использованием рамы Rittal, располагалась напротив стойки AMD. Вместо блока питания в верхней части стойки были установлены четыре 64-портовых Ethernet-коммутатора, использовалось больше ЦАП, чем многомодовых оптоволоконных кабелей, а подача питания осуществлялась на дополнительный модуль через горизонтальную шину, подключённую как сверху, так и по центру стойки.
Контрастные макеты от AMD показывают, насколько гибкой может быть концепция Helios при масштабировании для разных операторов.
«Очевидно, что стойка AMD Helios AI убедила ряд крупных компаний, занимающихся искусственным интеллектом, инвестировать в это решение», — заключил Кеннеди.
AMD и Intel празднуют год альянса x86 и готовят новые функции безопасности
Подпишитесь на наши новости: