IBM готовит чипы для искусственного интеллекта

В IBM представили чипы Telum, которые будут использоваться для ускорения работы машинного интеллекта. Чипы, рассчитаны на использование корпорациями, осуществляющими множественные финансовые операции с клиентами: банками, торговыми сетями и страховыми компаниями. Они предназначены для выполнение такой работы как обработка банковских транзакций и автоматическое обнаружение мошенничества.

Чип содержит 8 процессорных ядер рассчитанных на масштабные вычисления в реальном времени. Тактовая частота ядер превышает 5 ГГц, а на каждое ядро приходится по 32 МБ кэш-памяти второго уровня, а также поддерживаетcя масштабирование до 32-х чипов Telum. Как видится нам, конструкция получается довольно интересной. Так, к примеру, двухчиповый модуль содержит 22 миллиарда транзисторов и 19 миль (27 км) межэлементных соединений на 17-ти металлических слоях.

Чип изготовлен по 7-нм техпроцессу, разработанному компанией Samsung. Демонстрация первого устройства, использующего Telum, запланирована на первую половину 2022 года.

Источник: ZDNet