
Honor Magic V5: дебют ультратонкого складного флагмана
Honor Magic V5 дебютирует в июне как ультратонкий складной смартфон (<8,9 мм) с батареей 5950 мА·ч, Snapdragon 8 Elite и поддержкой BeiDou.
В этом году сразу несколько производителей будут соревноваться за создание самого тонкого складного смартфона. И исполнительный директор Honor Ли Кун принял вызов, заявив, что «Honor по-прежнему будет самым легким и тонким». Речь идет о Honor Magic V5 (он не будет называться V4).
Насколько тонким? Что ж, все, что нам официально известно о нем, это то, что он выйдет к концу следующего месяца.
Обращаясь к слухам, Honor Magic V5, предположительно, будет иметь толщину 8,x миллиметров в закрытом состоянии. Samsung Galaxy Z Fold7 будет иметь толщину 8,9 мм, по словам Ice Universe, так что разница будет в десятых долях миллиметра. Для справки, толщина Honor Magic V3 составляет 9,2 мм.

Аккумулятор емкостью 5950 мА·ч (по сравнению с 5150 мА·ч у V3) с зарядкой 66 Вт, что подтверждается данными TENAA. Дополнительные детали, опубликованные Experience More, обещают Snapdragon 8 Elite внутри Honor Magic V5 (8-ядерная версия). Телефон будет доступен в цветах «Шелковый путь Дуньхуан» (должен быть теплый, землистый оттенок) и «Бархатный черный». Предположительно, будет поддерживаться спутниковая связь BeiDou.
Поскольку мы ничего не слышали о крупном мероприятии Honor в ближайшие пару недель, Honor Magic V5, скорее всего, выйдет в следующем месяце. Кстати, ожидается, что Z Fold7 выйдет в июле.














