НаверхExynos 2600 AP выдает фокус, который может перевернуть игру Samsung
Samsung ставит в Exynos 2600 AP блок для отвода тепла, процессор держит температуру стабильно и намекает на неожиданный рост мощности.
Основные идеи
Процессор снижает тепловыделение на 30% благодаря медному радиатору HPB
DRAM уходит на бок, и чип получает прямой контакт с охлаждением
Galaxy S26 становятся первыми смартфонами с 2-нм Exynos 2600 и GAA
Samsung Foundry использует HPB, чтобы перетянуть заказы у TSMC
Мнение автора
Хватаюсь за голову: Exynos всегда грелся как тостер, а тут 2600 вдруг держит холод за счет медного HPB, и это реально ощущается в нагрузке. Перенос DRAM дал прямой контакт чипа с радиатором, и троттлинг будто испарился. Главный инсайт — минус 30% тепла полностью меняет поведение процессора под играми. Совет простой — смотреть на устройства Galaxy S26 с 2-нм Exynos, потому что эта связка ведет себя чертовски бодро.
Раньше процессоры Exynos от Samsung имели сомнительную репутацию. Главной проблемой была их склонность к перегреву. Однако новый чип Exynos 2600 не только продемонстрировал высокие результаты в бенчмарках, но и научился эффективно охлаждаться. Этому способствует специальный теплоотводящий блок HPB. По слухам, Samsung предложит эту технологию и другим компаниям.
Плата HPB представляет собой медный радиатор, который разместили прямо поверх процессора. В актуальных чипах Exynos оперативная память обычно находилась сверху, но в модели 2600 инженеры перенесли ее на боковую сторону. Это решение обеспечило прямой контакт между процессором и платой HPB, благодаря чему тепло уходит к основанию радиатора за счет теплопроводности. В итоге тепловые характеристики Exynos 2600 улучшились на 30% по сравнению с предыдущими поколениями.
При достижении определенной температуры полупроводники снижают производительность. Многие замечали, что после долгой игры телефон начинает работать медленнее. Причина кроется в перегреве. Для долгой работы мобильного процессора на пике мощности и комфорта пользователя необходима качественная технология рассеивания тепла.
Видео от DGL.RU
Источники утверждают, что Samsung Electronics решила открыть доступ к своей технологии компоновки HPB для потенциальных клиентов, таких как Qualcomm и Apple. Рыночный спрос на это решение уже вырос. Подразделение Samsung MX, которое закупает мобильные процессоры, также требует от Qualcomm использовать корпуса с аналогичным уровнем теплоотвода.
Именно технология HPB и улучшенные тепловые показатели убедили компанию вернуть фирменный процессор во флагманскую серию Galaxy S26 на ряде рынков. В других регионах будут продавать устройства на базе Snapdragon 8 Elite Gen 5. Есть интересный факт, которым можно удивить друзей: модели Galaxy S26 с процессором Exynos 2600 станут первыми смартфонами на 2-нанометровом чипе.
Эти смартфоны также первыми получат транзисторы с затвором, который охватывает канал со всех четырех сторон (Gate-All-Around или GAA). Такая технология снижает утечки и улучшает управляющий ток. В результате процессор работает быстрее и потребляет меньше энергии. Стоит отметить, что Samsung уже применяла транзисторы GAA в 3-нанометровом чипе Exynos W1000 для умных часов серии Galaxy Watch 7 2024 года.
Samsung рассчитывает увеличить объем заказов для своего производства. Компания надеется, что технология HPB убедит Apple и Qualcomm уйти от TSMC и вернуться к Samsung Foundry. Apple сотрудничает с тайваньским подрядчиком с 2016 года, когда тот выпустил процессор A10. Qualcomm же отказалась от услуг Samsung в 2022 году из-за крайне низкого процента годных изделий. Компания из Сан-Диего тогда переработала чип Snapdragon 8 Gen 1 и передала производство версии 8+ Gen 1 заводам TSMC.
Теперь проблемы с выходом годной продукции решены. Это достижение в сочетании с технологией HPB дает компании шанс переманить клиентов у конкурента и нарастить долю рынка во втором квартале. Сейчас она составляет 7,3%, что значительно меньше показателей лидера отрасли TSMC, который удерживает 70,2%.
Обзор Moto G (2026): отличный бюджетный телефон с компромиссами
Подпишитесь на наши новости: