
Серверная память и процессоры: AMD закупает HBM4 у Samsung для ИИ-платформ
Новое железо ускорит работу нейросетей и облачных платформ следующего поколения
Основные идеи
Мнение автора
Меня драйвит масштаб сделки AMD и Samsung. Связка чипов Epyc и памяти HBM4 — это настоящий ИИ-прорыв. Пропускная способность 3,3 ТБ/с превращает стойки Helios в вычислительных монстров. Советую облачным провайдерам заранее адаптировать системы под новый 4-нм техпроцесс и сверхбыструю память.
Компания AMD делает серьёзную ставку на корейские технологии. Гигант индустрии договорился о поставках новейшей памяти HBM4 от Samsung. Эти чипы станут сердцем будущих ускорителей вычислений Instinct MI455X. Кроме того, высокоскоростная память пропишется в процессорах AMD Epyc шестого поколения, которые известны под кодовым названием Venice.
Для владельцев крупных центров обработки данных эта новость — сигнал к скорому апгрейду. Связка из мощных графических чипов Instinct и серверных процессоров Epyc на базе платформы AMD Helios позволит создавать невероятно быстрые системы. Именно такое железо сегодня необходимо для обучения и работы продвинутых нейросетей.
Официальное подписание соглашения в Корее
Партнёрство закрепили официально на самом современном заводе Samsung в Пхентхэке. На церемонию приехали первые лица компаний: глава AMD Лиза Су и вице-председатель Samsung Electronics Юнг Хён Джун. Лидеры рынка обсудили не только текущие поставки, но и долгосрочные планы по захвату рынка ИИ-вычислений.

Юнг Хён Джун отметил, что Samsung и AMD вместе стремятся развивать технологии будущего. По его словам, это соглашение показывает, как расширяется сотрудничество. Samsung готова предложить не только память HBM4, но и передовые методы производства и упаковки чипов под ключ. Это должно поддержать амбициозные планы AMD.
Лиза Су подчеркнула, что для создания инфраструктуры ИИ нового поколения нужна тесная кооперация. Она рада расширению работы с Samsung, так как это объединяет лидерство корейцев в производстве памяти с мощью процессоров Epyc и ускорителей Instinct. Полная интеграция всей системы — от кремниевого кристалла до серверной стойки — жизненно важна для быстрого развития технологий.
Технические характеристики памяти HBM4
Новая память Samsung HBM4 базируется на 10-нанометровом техпроцессе. При этом её нижний логический слой выполнен по ещё более тонким 4-нанометровым нормам. Характеристики впечатляют: скорость передачи данных достигает 13 Гбит/с, а общая пропускная способность доходит до 3,3 ТБ/с.
Компании также планируют совместно трудиться над памятью DDR5 с очень высокой производительностью. Её оптимизируют специально под нужды процессоров Epyc шестого поколения. В официальном релизе также упоминается возможный альянс в области производства: Samsung может стать основным подрядчиком по выпуску будущих продуктов AMD на своих мощностях.
Цена и доступность в России
Подобное оборудование относится к корпоративному классу, поэтому в обычных магазинах электроники оно не появится. В Россию такие системы попадают через каналы параллельного импорта для нужд крупных облачных провайдеров и ИТ-корпораций. Найти ускорители Instinct MI300 или MI400 на маркетплейсах крайне сложно — обычно это штучный товар у специализированных поставщиков. Цена одного такого модуля может составлять от 1,5 до 3 млн. руб. и выше, а стоимость готовой серверной стойки Helios исчисляется сотнями миллионов рублей. Информации о точных сроках появления именно моделей MI455X в России пока нет, так как это продукт для глобального рынка.
Особенности использования в России
Главная сложность при эксплуатации такого железа в нашей стране — отсутствие официальной гарантии и прямой технической поддержки от производителей. Российским компаниям приходится самостоятельно настраивать и обслуживать эти сложные системы. Тем не менее, аппаратная часть полностью совместима с популярными программными платформами для ИИ, такими как PyTorch или TensorFlow. Никакой специальной локализации или адаптации под российский регион чипам не требуется — они работают с любыми глобальными стандартами облачных вычислений.
AMD тайно ухудшает охлаждение Ryzen. Кулеры больше не в комплекте — что скрывает производитель?








