TDK и Qualcomm создали СП для разработки чипов

Компании TDK и Qualcomm объявили о создании совместного предприятия по разработке микросхем беспроводной связи для мобильных и других устройств. Совместное предприятие будет названо RF360 Holdings, а его главный офис разместится в Сингапуре. Закрыть сделку планируется к началу 2017 года

Акции СП будут разделены между Qualcomm (51%) и EPCOS AG, принадлежащей TDK (49%). При этом, Qualcomm оставляет за собой право выкупить у EPCOS AG ее часть акций спустя 30 месяцев после образования СП.

Новое совместное предприятие RF360 Holdings будет заниматься разработкой и изготовлением многофункциональных полупроводниковых модулей, которые отвечают за беспроводную связь в таких мобильных гаджетах, как дроны, смартфоны и системы Интернета вещей.