Наверх

TDK и Qualcomm создали СП для разработки чипов

Компании TDK и Qualcomm объявили о создании совместного предприятия по разработке микросхем беспроводной связи для мобильных и других устройств.

15.01.2016
08:00

TDK и Qualcomm создали СП для разработки чипов

Компании TDK и Qualcomm объявили о создании совместного предприятия по разработке микросхем беспроводной связи для мобильных и других устройств. Совместное предприятие будет названо RF360 Holdings, а его главный офис разместится в Сингапуре. Закрыть сделку планируется к началу 2017 года

Акции СП будут разделены между Qualcomm (51%) и EPCOS AG, принадлежащей TDK (49%). При этом, Qualcomm оставляет за собой право выкупить у EPCOS AG ее часть акций спустя 30 месяцев после образования СП.

Новое совместное предприятие RF360 Holdings будет заниматься разработкой и изготовлением многофункциональных полупроводниковых модулей, которые отвечают за беспроводную связь в таких мобильных гаджетах, как дроны, смартфоны и системы Интернета вещей.

Варвара Кошкина

Варвара Кошкина

Грамотная, быстрая, внимательная к деталям. Редактор, который отвечает за то, чтобы каждая новость на сайте была четкой, структурированной и бьла точно в цель.

Подпишитесь на наши новости:
Нажимая кнопку «Подписаться», вы принимаете «Пользовательское соглашение» и даёте согласие с «Политикой обработки персональных данных»