Складной смартфон Xiaomi 18 Fold получит процессор Xring O3

Компания Xiaomi официально подтвердила ребрендинг своей серии складных флагманов. Новый аппарат выйдет под названием Xiaomi 18 Fold вместо привычного индекса Mix Fold 5. Официальная презентация смартфона состоится в сентябре. Главным новшеством станет новый фирменный процессор Xiaomi Xring O3, который приходит на смену прошлогоднему Xring O1.

Архитектура и характеристики Xring O3

Новая однокристальная система получила десятиядерную компоновку:

• Два суперядра C1-Ultra с тактовой частотой до 4,35 ГГц;
• Четыре производительных ядра C1-Premium с частотой до 3,68 ГГц;
• Четыре энергоэффективных ядра C1-Pro с частотой до 3,15 ГГц.

Чипсет поддерживает оперативную память нового стандарта LPDDR6 с высокой пропускной способностью до 113,8 ГБ/с.

Видео от DGL.RU

Производительность в тестах

В бенчмарке AnTuTu V11 процессор набрал 5 228 014 баллов — это рекордный показатель среди мобильных устройств на сегодняшний день.

В Geekbench 6.5 чип показал 3945 баллов в одноядерном тесте и 15 221 балл в многоядерном режиме. По скорости одного потока Apple A19 Pro пока сохраняет небольшое лидерство, но в многоядерных задачах Xring O3 уходит далеко вперед.

Графический ускоритель также показал серьезный прирост скорости: в разных сценариях он опережает предшественника Xring O1 на 85%, 94% и 182%. Кроме того, графический блок превосходит актуальный процессор Apple во всех игровых тестах.

Итог

Выпуск Xring O3 подтверждает, что Xiaomi успешно развивает собственную разработку кремния. Новый флагман готов на равных конкурировать с топовыми решениями от Qualcomm, MediaTek и Apple.

Смартфон Xiaomi 18 Fold заинтересует пользователей, которым нужна максимальная мощность для тяжелых мобильных игр и комфортной работы на большом гибком экране.

Xiaomi 18 Pro и Xiaomi 18 Pro Max, возможно, только что прошли сертификацию