НаверхExynos 2600: наконец-то решение проблем Samsung?
Новый чип с продвинутым охлаждением может догнать Snapdragon
19:54
Энергоэффективность и управление выделением тепла являются сверхважными (если не самыми важными) аспектами проектирования микросхем. Собственные процессоры Exynos от Samsung, к сожалению, известны своей низкой эффективностью и тепловыделением по сравнению с процессорами Qualcomm.
Однако новый отчёт из Южной Кореи указывает на то, что Samsung тестирует новые технологии для своих будущих чипов и для улучшения системы охлаждения. Процессор Exynos 2600, который, как ожидается, будет использоваться в некоторых версиях Galaxy S26, по имеющимся данным, оснащён новой технологией охлаждения.
Видео от DGL.RU
Сообщается, что Samsung использует новую технологию упаковки чипов, которая должна повысить производительность чипа Exynos 2600. По некоторым данным, компания может использовать Heat Pass Block (также известный как HPB) — способ размещения теплоотводящих материалов внутри корпуса полупроводникового чипа.
Сообщается, что Exynos 2600 — это 2-нм чип, разработанный компанией Samsung и изготовленный на заводе Samsung Foundry. Это будет первый чип компании, в котором используется HPB. HPB — это радиатор на основе меди, который устанавливается поверх прикладного процессора и компонента DRAM.
Этот радиатор предназначен для отвода тепла, выделяемого центральным процессором, графическим процессором, оперативной памятью и другими компонентами однокристальных систем смартфонов.
Ожидается, что Samsung завершит тестирование Exynos 2600 к октябрю этого года. Если результаты будут положительными, вскоре начнётся массовое производство процессора, который будет использоваться в некоторых моделях Galaxy S26, выпуск которых ожидается в начале 2026 года.
Galaxy S26 Ultra может стать единственным телефоном, оснащенным процессором Snapdragon 8 Elite Gen 2 производства Qualcomm.
В последние несколько лет компания Samsung тестировала новые методы компоновки чипов Exynos, пытаясь повысить их производительность и приблизить их к аналогам от Qualcomm. Например, в Exynos 2400 использовалась технология Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP), при которой входные и выходные клеммы располагались за пределами полупроводникового чипа, что обеспечивало лучший отвод тепла. Сообщается, что в Exynos 2600 также используется технология FOWLP.
Лично я считаю, что это разумный шаг со стороны Samsung. Если они действительно смогут улучшить систему охлаждения и повысить эффективность, это сделает чипы Exynos гораздо более конкурентоспособными. Чем меньше нагревается телефон, тем выше его производительность и тем дольше работает батарея — а это то, чего хочет каждый. Приятно видеть, что Samsung учится на прошлых ошибках и пробует новые технологии, такие как HPB и FOWLP. Если тестирование пройдёт успешно, Galaxy S26 с процессором Exynos 2600 может приятно нас удивить.
Подпишитесь на наши новости: