Эра энергоэффективных дата-центров: Microsoft представляет ИИ-охлаждение

• Лаборатория Microsoft тестирует микрофлюидное охлаждение, которое втрое эффективнее по сравнению с холодными пластинами
• Исследователи утверждают, что новая система снижает повышение температуры GPU на 65% в ходе испытаний
• Микрофлюидное охлаждение обещает более плотные и быстрые дата-центры при снижении затрат на электроэнергию для рабочих нагрузок ИИ

Компания Microsoft сообщила о тестировании нового подхода к охлаждению чипов под названием микрофлюидика, который направлен на решение одной из самых больших проблем в области аппаратного обеспечения для искусственного интеллекта.

Поскольку чипы для ИИ становятся все более мощными, они выделяют больше тепла, чем предыдущие поколения, что доводит традиционные методы охлаждения до предела их возможностей.

Большинство современных дата-центров используют холодные пластины, где жидкость проходит через пластину, прикрепленную к чипу. Эта система отделена от источника тепла несколькими слоями, которые задерживают тепло, ограничивая ее эффективность. Новый дизайн Microsoft идет другим путем.

Видео от DGL.RU

Испытания на надежность

При использовании микрофлюидики крошечные канавки выгравированы непосредственно на задней стороне чипа, что позволяет охлаждающей жидкости поступать на сам кремний и более эффективно отводить тепло.

Джуди Прист, корпоративный вице-президент и технический директор по облачным операциям и инновациям в Microsoft, считает, «что новый подход может изменить способ создания будущих чипов».

«Микрофлюидика позволит создавать более энергоемкие конструкции, которые обеспечат больше функций, важных для клиентов, и лучшую производительность в меньшем пространстве», — сказала она в своем блоге, анонсирующем новость.

Прист добавила, что, доказав состоятельность технологии и показав, что дизайн работает, следующим шагом будет проверка его надежности.

В лабораторных экспериментах микрофлюидика отводила тепло в три раза эффективнее, чем холодные пластины, в зависимости от нагрузки, а также снижала повышение температуры GPU на 65%.

Комбинируя дизайн каналов с ИИ, который наносит на карту уникальные горячие точки на чипе, Microsoft смогла направлять охлаждающую жидкость с большей точностью.

Саши Маджети, старший менеджер по техническим программам в Microsoft, сказал, что тепло становится барьером. «Если вы все еще сильно зависите от традиционной технологии холодных пластин, вы в тупике», — сказал он, добавив, что в течение пяти лет чипы могут стать слишком горячими для эффективного охлаждения с помощью современных систем.

Microsoft считает, что ее прорыв показывает, как новые подходы могут обеспечить создание более быстрых и плотных дата-центров, одновременно снижая энергопотребление на охлаждение.

Технологический гигант сотрудничает со швейцарским стартапом Corintis для усовершенствования дизайна чипа.

В стремлении значительно сократить потребление воды Microsoft ранее сообщила о работе над системой охлаждения с замкнутым контуром для дата-центров.

Ряд других технологических компаний, включая Lenovo, Dell, Supermicro и Giga Computing, также соревнуются в разработке передовых систем охлаждения, поскольку перегрев рискует установить потолок для темпов развития ИИ.

Слухи о видеокартах Nvidia RTX 50 SUPER: все, что известно на данный момент