НаверхIntel и Rockchip показали первую совместную SoC для мобильных устройств
На выставке HKTDC в Гонкноге компании Intel и Rockchip раскрыли подробности о своей первой совместной платформе для мобильных устройств. Ранее они заключили соглашение, в рамках которого Rockchip должна была разрабатывать SoC с процессором Intel Atom. Но реальность оказалась несколько иной.
На выставке HKTDC в Гонкноге компании Intel и Rockchip раскрыли подробности о своей первой совместной платформе для мобильных устройств. Ранее они заключили соглашение, в рамках которого Rockchip должна была разрабатывать SoC с процессором Intel Atom. Но реальность оказалась несколько иной.
Платформа XMM 6321 включает модуль с 2-ядерным процессором ARM Cortex-A5 и средствами обработки видео XG632, а также коммуникационный модуль с поддержкой сотовых сетей 2G/3G, Bluetooth, Wi-Fi и GPS/ГЛОНАСС. Ожидается, что смартфоны на этой платформе в закупке будут стоить от 30 долларов, а планшеты – от 40. Впрочем, сроки появления таких устройств на рынке пока не разглашаются.
В будущем партнеры – Intel и Rockchip – намерены совместными усилиями разработать еще ряд продуктов, включая SoC с 64-битными центральными процессорами и поддержкой LTE.
