Дизайн-парадокс: почему новый Snapdragon не толще старого ПК

• Qualcomm демонстрирует мини-ПК Snapdragon в форме блюдца на своем саммите 2025 года.
• Ультратонкий концепт референсного десктопа Snapdragon X2 Elite охлаждается модулями AirJet.
• Увидит ли он свет — неизвестно, но концепт демонстрирует потенциал.

На недавнем Snapdragon Summit 2025 Qualcomm удивила посетителей двумя новыми референсными десктопами на базе своих грядущих чипов Snapdragon X2 Elite.

Среди них самым необычным был плоский круглый компьютер, который можно было легко принять за подогреватель для кружек или беспроводное зарядное устройство, по словам Джона Бурека из PCMag, который сфотографировал устройство.

Ультратонкий мини-ПК имеет толщину менее полудюйма и лишь немного больше, чем блюдце для чайной чашки.

Видео от DGL.RU

Охлаждение AirJet

По бокам у него расположено несколько портов USB-C и разъем для наушников, а снизу — кольцо вентиляционных отверстий, которые, как отмечает Бурек, напоминают Mac Mini.

Представленный на выставке компьютер был подключен к полноразмерному дисплею через USB-C и работал на кремнии Snapdragon в реальном времени.

Охлаждение такого тонкого устройства — очевидная проблема, и Qualcomm обратилась для этого к технологии AirJet от Frore Systems.

Вместо вентиляторов модули AirJet используют термоэлектрические материалы, которые бесшумно прогоняют воздух через радиатор.

Благодаря отсутствию движущихся частей, такое охлаждение позволяет избежать механического износа и шума, а также дает возможность создавать гораздо более тонкие конструкции.

Qualcomm отметила, что AirJet — это один из вариантов, который сейчас рассматривается, при этом в зависимости от целевых показателей производительности также возможны традиционные вентиляторы или полностью безвентиляторные решения.

ПК в форме блюдца был представлен вместе с другим модульным настольным компьютером «все в одном», что иллюстрирует интерес Qualcomm к исследованию форм-факторов за пределами ноутбуков и планшетов.

Бурек сообщил, что Qualcomm сотрудничает с тремя тайваньскими OEM-производителями над референсными моделями, что повышает вероятность того, что некоторые из этих дизайнов могут выйти на рынок.

Глядя на фотографии компьютера, похожего на блюдце, я вспомнил о мини-ПК Voyo V3, который мы обозревали в 2016 году.

То устройство имело толщину менее 10 мм и весило менее 200 г. Оно работало на чипе Cherry Trail Atom с низким энергопотреблением, но проблемы с перегревом ограничивали производительность из-за отсутствия вентилятора или теплоотводящего шасси.

По сравнению с той машиной, референсный десктоп Qualcomm так же поразительно тонок, но обещает значительно более высокую производительность благодаря более мощным чипам на базе Arm и современному охлаждению.

Новый концепт показывает, как аппаратное обеспечение Snapdragon может расширяться в новые категории, и хотя этот дизайн в форме блюдца может никогда не выйти за пределы прототипа, я определенно буду первым в очереди, если это когда-нибудь произойдет.

MediaTek объявляет войну Qualcomm: флагманский чип 2026 года должен сместить Snapdragon