Наверх Обновлено
Два грамма, 2 миллиметра: как крошечный SSD умудрился обогнать большие накопители
Самый тонкий в мире накопитель PCIe Gen4 обеспечивает скорость чтения 7400 МБ/с в корпусе легче монеты.
Основные идеи
Longsys создала microSSD толщиной 2 мм и весом 2,2 грамма.
Накопитель показывает скорость чтения до 7400 МБ/с по шине PCIe Gen4.
Технология SiP убирает почти 1000 паяных соединений, повышая надежность.
Модульный радиатор позволяет использовать его в слотах M.2 2230/2242/2280.
Мнение автора
Longsys, по сути, переизобрела SSD. Отказ от печатной платы в пользу технологии SiP — это не просто миниатюризация. Убрав почти тысячу паяных соединений, они кардинально повысили надежность: уровень дефектов упал в 10 раз. Это меняет правила игры для компактных устройств, где каждый миллиметр и процент отказа на счету.
Longsys представила, по ее словам, первый в отрасли microSSD с интегрированной упаковкой, или mSSD, использующий дизайн, который объединяет несколько ключевых компонентов в один компактный корпус.
Размеры mSSD составляют всего 20×30 мм, толщина — всего 2 мм, а вес — всего 2,2 грамма.
Несмотря на свои размеры, он поддерживает производительность PCIe Gen4x4, достигая скорости последовательного чтения до 7400 МБ/с и скорости записи до 6500 МБ/с.
Видео от DGL.RU
Интегрированная упаковка чипов
Это устройство достигает показателей случайного чтения и записи до 1000K и 820K IOPS соответственно, сохраняя производительность на уровне более крупных накопителей M.2.
В отличие от традиционных SSD, которые основаны на сборке печатных плат, mSSD использует технологию System-in-Package (SiP) на уровне пластины.
Этот подход интегрирует контроллер, флэш-память NAND, микросхему управления питанием и другие пассивные компоненты в одном корпусе.
Это устраняет почти 1000 паяных соединений, обычно встречающихся в SSD на базе печатных плат.
Longsys утверждает, что это изменение повышает общую надежность, снижая уровень дефектов с менее чем или равного 1000 дефектных частей на миллион до менее чем или равного 100.
Этот шаг также устраняет несколько этапов производства, таких как размещение печатных плат и пайка оплавлением, что снижает сложность и риск загрязнения паяльной маски или теплового повреждения.
С этой системой, по словам Longsys, теперь можно завершить производство от пластины до готового продукта за один процесс.
Компания заявляет, что это удваивает эффективность доставки при одновременном снижении дополнительных производственных затрат более чем на 10%.
Конструкция также призвана снизить энергопотребление за счет отказа от высокоэнергетического процесса поверхностного монтажа, что может помочь контролировать выбросы углерода и поддерживать экологическое соответствие.
Для обеспечения тепловых характеристик Longsys использует комбинацию кронштейнов из алюминиевого сплава, графеновых накладок и теплопроводного силикона для рассеивания тепла.
Он соответствует стандартам питания NVMe, с мощностью в режиме ожидания ниже 3,5 милливатт и пиковым потреблением в пределах спецификаций.
mSSD от Longsys поддерживает как TLC, так и QLC NAND с емкостью от 512 ГБ до 4 ТБ.
Он также включает модульный радиатор с защелкой, который может расширить форм-фактор до стандартов M.2 2230, 2242 или 2280 без инструментов.
Это делает его адаптируемым для широкого спектра устройств, таких как бизнес-ноутбуки, портативные консоли, дроны и VR-гарнитуры.
mSSD в настоящее время находится на стадии наращивания массового производства, патенты поданы как на внутреннем, так и на международном уровне.
Хотя его небольшой размер и интегрированный дизайн могут привлечь производителей, его передовой процесс упаковки может сделать его дороже, чем традиционные портативные SSD на старте продаж.
Обзор MacBook Pro M5: мощный графический процессор и скоростной SSD
Подпишитесь на наши новости: