Процессоры-печки от AMD: для охлаждения новых чипов потребуются промышленные чиллеры

Когда мы впервые столкнулись со слухами об AMD SP7 пару лет назад, мы предполагали, что эта платформа увеличит энергопотребление будущих процессоров AMD до уровней, превышающих 1000 Вт (1 кВт), поэтому, когда мы узнали, что Auras разрабатывает холодные плиты для процессоров SP7 на выставке Computex в этом году, мы не были удивлены. Однако одного не хватало: фактического показателя энергопотребления этих процессоров. По-видимому, процессоры на базе Zen 6 под кодовым названием Venice с количеством ядер до 256 могли бы иметь пиковое энергопотребление до 1400 Вт (1,4 кВт), согласно презентации, найденной HXL.

Текущий топовый процессор AMD EPYC 9965 со 192 ядрами Zen 5 имеет TDP 500 Вт (но пиковое энергопотребление около 700 Вт), но, судя по презентации на саммите OCP APAC, по крайней мере один из партнеров компании — Taiwan Microloops Corp. — готовится к довольно резкому увеличению пикового энергопотребления процессоров SP7 по сравнению с существующими процессорами. TMC, похоже, разрабатывает специальное оборудование для охлаждения процессоров SP7: двухконтурную систему водяного охлаждения, способную справляться с тепловыми нагрузками около 1400 Вт.

Видео от DGL.RU

Один из слайдов от Taiwan Microloops Corp. демонстрирует тепловое решение для сокета AMD SP7, предназначенное для охлаждения процессоров с уровнем мощности до 1400 Вт. На нем изображена двухконтурная система жидкостного охлаждения с использованием хладагента PG25, работающая со скоростью потока 1 литр в минуту. Система включает в себя холодную плиту, установленную на процессоре, насос, резервуар, пластинчатый теплообменник и чиллер, установленный на 17°C. Тепло поглощается на холодной плите и передается через первичный контур в теплообменник, где оно отводится во вторичный контур, подключенный к чиллеру, обеспечивая устойчивую тепловую производительность при чрезвычайно высоких уровнях мощности процессора.

Два графика от TMC подтверждают эффективность и стабильность системы (т. е. она была протестирована, хотя неясно, на реальных ли процессорах Venice или на нагревателях). Один график показывает, что тепловое сопротивление остается практически постоянным (~0,009°C/Вт) при нагрузках от 700 Вт до 1400 Вт, что демонстрирует эффективное отведение тепла независимо от уровня мощности. Другой график показывает аналогично стабильный перепад давления (~0,25–0,3 бар), что указывает на то, что поток хладагента остается беспрепятственным даже при максимальной нагрузке, что демонстрирует жизнеспособность решения для охлаждения в долгосрочной перспективе. Вместе эти результаты демонстрируют, что платформа AMD SP7 спроектирована для надежной поддержки процессоров киловаттного класса без ухудшения тепловой или гидравлической производительности.

Следует отметить, что цифра в 1400 Вт, связанная с платформой AMD SP7 и процессорами EPYC следующего поколения, не обязательно указывает на их TDP. Вместо этого, она, скорее всего, отражает пиковое энергопотребление при полной нагрузке или в стрессовых условиях, а не базовый TDP.

Одна интересная вещь, которую стоит отметить в презентации, заключается в том, что Taiwan Microloops Corp. готовит стандартные блоки распределения хладагента (CDU) с холодильной мощностью от 60 кВт до 800 кВт, которые подходят для развертывания жидкостного охлаждения на уровне целой стойки или нескольких стоек. В какой-то степени это означает, что у жидкостного охлаждения впереди долгий путь, прежде чем иммерсионное охлаждение станет жизнеспособным вариантом через несколько лет.

AMD тайно ухудшает охлаждение Ryzen. Кулеры больше не в комплекте — что скрывает производитель?