Конец эпохи кремния: TSMC переведет чипы на стекло к 2028 году
Архитектура CoPoS сломает предел размеров для процессоров и радикально удешевит сборку. Рассказываем, как тайваньские инженеры спасают закон Мура и при чем тут NVIDIA.
Максим Воронцов
15.06.2026
20:45
