В AMD подтвердили слухи, сообщив, что в готовящихся к выпуску видеоплатах Radeon впервые появится память нового поколения High-Bandwith Memory. Директор AMD по технологиям Марк Пейпермастер отметил, что над HBM компания работает уже семь лет.

AMD переводит Radeon на высокоскоростную видеопамять нового поколения

HBM отличается многослойной компоновкой кристаллов, соединенных сквозными вертикальными проводниками (through-silicon vias) — за счет этого достигается повышение плотности и быстродействия. По словам Пейпермастера, по сравнению с GDDR5 у HBM втрое выше быстродействие на ватт, а расход энергии — на 50% меньше. При использовании HBM совместно с новой технологией компрессии цветовых данных, дебютировавшей в адаптере Radeon R9 285, повышение скорости обмена данными с памятью может быть впечатляющим.

Генеральный директор AMD Лайза Су добавила, что в связи с размещением памяти в графическом процессоре, а не на видеоплате, появляется возможность предложить «много интересных формфакторов»; подробности обещаны в ближайшем будущем.

В 2016 году в видеочипах AMD начнут применяться транзисторы с вертикальным затвором FinFET, обещающие удвоить энергоэффективность. В AMD отметили, что в связи с грядущим выходом DirectX 12 и ростом применения 4K-дисплеев и систем виртуальной реальности потребности в мощности обработки графики сильно вырастут.

 

1411